Il debutto del nuovo socket per schede madri LGA 1954 di Nova Lake
Un’anteprima interessante: I futuri processori di Intel, Apple e AMD saranno basati su semiconduttori di nuova generazione che utilizzano transistor GAA (gate-all-around). Intel prevede di introdurre il proprio processo 18A con tecnologia GAA entro quest’anno, mentre si prevede che i CPU del 2026 saranno tra i primi ad adottare la versione di questa tecnologia da TSMC.
Secondo quanto riportato da Economic Daily News, Intel intende sviluppare i suoi futuri processori Nova Lake utilizzando il nodo semiconduttore 2nm in arrivo da TSMC. Se queste informazioni saranno confermate, i PC desktop del prossimo anno potrebbero essere tra i primi dispositivi a incorporare la tecnologia 2nm, insieme all’iPhone 18 Pro.
Sia TSMC che Intel hanno rifiutato di commentare il rapporto, tuttavia si prevede che il produttore di chip taiwanese inizierà presto la produzione di prova del nodo 2nm nel suo stabilimento di Hsinchu, con l’obiettivo di migliorare i tassi di rendimento prima della produzione di massa nella seconda metà dell’anno.
Il nodo 2nm di TSMC, che sfrutterà i transistor GAA per ridurre la dispersione di potenza e migliorare le prestazioni, dovrebbe anche alimentare alcuni chip AMD e il SoC di punta di iPhone previsto per il 2026.
Intel ha già utilizzato il processo 3nm di TSMC per i componenti di calcolo dei suoi chip Arrow Lake Core Ultra 200 e potrebbe decidere di passare al nodo 2nm del produttore per la stessa sezione in Nova Lake. Si prevede che Nova Lake succederà ad Arrow Lake nei processori per desktop e, possibilmente, per laptop di fascia alta l’anno prossimo.
Secondo Tom’s Hardware, Nova Lake richiederà anche un nuovo socket per schede madri, il LGA 1954, che potrebbe includere oltre 2.000 pin. Il noto leaker Olrak ha recentemente condiviso manifesti di spedizione da NBD.ltd che fanno riferimento a strumenti per testare i regolatori di tensione e vari modelli di dispositivi che menzionano LGA1954.
Nel frattempo, Intel si sta preparando per integrare la tecnologia GAA nel suo nodo 18A, attualmente in produzione a rischio e che dovrebbe entrare in produzione di massa in tempo per il lancio dei processori Panther Lake più avanti quest’anno. Un documento per il prossimo simposio VLSI del 2025 indica che GAA e l’alimentazione elettrica dal lato posteriore miglioreranno la densità e le prestazioni del 18A di oltre il 30% rispetto a Intel 3.
Panther Lake seguirà i processori per laptop a basso consumo Core Ultra 200V di Intel, previsti per il rilascio nella seconda metà del 2025. I processori per server Clearwater Forest di Intel, previsti per il 2026, utilizzeranno anche il 18A.
Con il 18A, Intel mira a riconquistare un vantaggio competitivo introducendo la tecnologia GAA e l’alimentazione elettrica dal lato posteriore prima di TSMC. TSMC, a sua volta, prevede di introdurre la sua versione dell’alimentazione dal lato posteriore un anno dopo con il suo nodo A16.
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Nicola Costanzo esplora il mondo della tecnologia e dell’innovazione. I suoi articoli illuminano le sfide digitali che plasmano il nostro futuro.