Può il primo nodo di processo a 2nm di Intel salvare la situazione?
Perché è importante: Mentre le divisioni di progettazione di chip e di produzione di Intel affrontano pressioni crescenti che potrebbero mettere a rischio il futuro dell’azienda, molto dipende dal successo del suo imminente nodo 18A. Con la finalizzazione del suo più recente processo di semiconduttore, il 2025 sarà un anno cruciale per i suoi sforzi volti a legittimare la sua divisione di produzione e a recuperare competitività rispetto a TSMC e Samsung.
Intel ha annunciato che il suo nodo di processo 18A è “pronto” per i clienti di terze parti, con la finalizzazione del design tape-out prevista per la prima metà di quest’anno. Si prevede che il nodo introduca caratteristiche semiconduttrici avanzate prima dei prodotti che includeranno il processo N2 di TSMC, previsto per il debutto nel 2026.
Identificato come 18 Angstrom (o 1.8nm), 18A promette un aumento del 30 percento nella densità dei chip e un miglioramento del 15 percento nelle prestazioni per watt rispetto a Intel 3. L’azienda prevede di utilizzare il processo per i suoi futuri processori per laptop Panther Lake e i CPU per server Clearwater Forest, entrambi previsti al lancio entro la fine dell’anno.
Una delle innovazioni più significative del 18A è la distribuzione dell’energia sul lato posteriore tramite PowerVia. Spostando i metalli a passo grosso e le protuberanze sul retro del die e implementando attraverso-silicio vie a scala nanometrica, Intel mira a migliorare le prestazioni di potenza ISO del quattro percento e aumentare l’utilizzo delle celle standard del cinque- dieci percento.
Un altro importante progresso è RibbonFET, l’interpretazione da parte di Intel della tecnologia dei transistor gate-all-around. Questo design consente un controllo più fine delle correnti elettriche, riducendo la dispersione di potenza – una sfida sempre più critica man mano che i chip diventano più piccoli e densamente impacchettati.
Anche TMSC sta preparando una soluzione architettonica gate-all-around per il suo nodo N2 a 2nm, ma la produzione in volume non dovrebbe iniziare fino alla fine del 2025. I primi prodotti di consumo che presenteranno N2 probabilmente non arriveranno prima della metà del 2026, e TSMC prevede di implementare la distribuzione dell’energia sul lato posteriore con il suo nodo A16 nello stesso anno.
Un recente rapporto che confronta 18A e N2 suggerisce che il nodo di Intel potrebbe offrire prestazioni superiori, mentre quello di TSMC raggiunge una maggiore densità. Dopo anni di ritardo rispetto ai suoi concorrenti, Intel ha l’opportunità di fornire semiconduttori che potrebbero superare quelli di TSMC in determinati compiti e raggiungere il mercato prima.
Se 18A avrà successo, fornirà alla divisione di produzione di Intel una vittoria molto necessaria in mezzo a pesanti perdite finanziarie che hanno alimentato speculazioni su una possibile scissione o vendita dell’azienda.
L’azienda ha recentemente riportato una perdita impressionante di 13 miliardi di dollari per il 2024, mentre TSMC ha registrato un profitto operativo di 41 miliardi di dollari. Data la difficile situazione finanziaria di Intel e le crescenti preoccupazioni riguardanti l’approvvigionamento di chip negli Stati Uniti, alcuni hanno persino speculato che TSMC potrebbe svolgere un ruolo nel stabilizzare le fonderie di Intel.
Messaggi simili:
- Produzione Imminente per i Chip 2nm di TSMC: iPhone 18 Pro tra i Primi a Utilizzarli!
- Intel adotterà il processo rivoluzionario 2nm di TSMC per i nuovi CPU Nova Lake!
- Intel in crisi: Rendimento del nodo 18A fermo al 10%, densità SRAM indietro rispetto a TSMC 2nm
- Intel e TSMC Potrebbero Unirsi per Potenziare la Produzione di Chip negli USA!
- Prestazioni Esplosive: Snapdragon X2 Promette un Incremento del 22%!
Nicola Costanzo esplora il mondo della tecnologia e dell’innovazione. I suoi articoli illuminano le sfide digitali che plasmano il nostro futuro.