Produzione Imminente per i Chip 2nm di TSMC: iPhone 18 Pro tra i Primi a Utilizzarli!

di
TSMC

Stime di rendimento ben oltre il 60 percento

La panoramica: Secondo recenti rapporti, i semiconduttori 2nm di TSMC sono quasi pronti per il mercato principale, mostrando rendimenti molto promettenti. Si prevede che Apple presenterĆ  il primo prodotto 2nm nel 2026, e altri giganti tecnologici sono giĆ  in fila per il nuovo nodo all’avanguardia di TSMC.

Il Commercial Times ha riferito che TSMC inizierĆ  a ricevere ordini per wafer realizzati con il processo N2 a 2nm dalla prossima settimana. Il gigante dei semiconduttori dovrebbe iniziare la produzione di massa entro la fine dell’anno, con il chip A20 dell’iPhone 18 Pro che introdurrĆ  il nodo ai consumatori alla fine del 2026.

Lo stabilimento di TSMC a Kaohsiung terrĆ  una cerimonia di espansione della produzione il 31 marzo, con ordini previsti per il giorno successivo. I progressi sono stati fluidi, poichĆ© i semiconduttori a 2nm dell’azienda avevano raggiunto rendimenti del 60 percento alla fine dello scorso anno e l’analista Ming-Chi Kuo riporta che da allora il rendimento ĆØ migliorato notevolmente. Con una strategia aggressiva, TSMC mira a produrre 50.000 wafer a settimana entro la fine del 2025.

Non sorprende che Apple sia la prima in linea per adottare i semiconduttori a 2nm per i suoi chip. L’iPhone 15 Pro dell’azienda ĆØ stato il primo dispositivo di consumo a utilizzare il nodo 3nm di TSMC, e l’iPhone 18 Pro seguirĆ  questa tendenza alla fine del prossimo anno. ƈ probabile che i modelli standard dell’iPhone 18 impiegheranno un processo TSMC 3nm perfezionato.

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Tra gli altri primi adottatori del 2nm ci sono Intel, AMD, Broadcom e Amazon AWS. Sebbene Intel riceva alcuni dei suoi chip da TSMC, l’azienda mira anche a competere con il suo nodo 18A, previsto per il tape-out durante la prima metĆ  del 2025. Il 18A debutterĆ  nei CPU laptop Panther Lake di Intel e nei processori server Clearwater Forest piĆ¹ tardi quest’anno, leggermente prima della roadmap di TSMC.

I due nodi imminenti introdurranno architetture gate-all-around, che riducono la dispersione di potenza gestendo piĆ¹ attentamente le correnti elettriche. La dispersione di potenza ĆØ un problema crescente man mano che i chip piĆ¹ nuovi diventano piĆ¹ piccoli e contengono piĆ¹ transistor in spazi ristretti. Il 18A presenterĆ  anche un’alimentazione elettrica sul retro per migliorare le prestazioni, mentre TSMC prevede di debuttare con la sua tecnologia nel nodo A16 dell’anno prossimo.

TSMC potrebbe addebitare 30.000 dollari per wafer a 2nm, ma non ĆØ chiaro se tale cifra rappresenti lo sconto per Apple o il prezzo standard. Per confronto, Apple attualmente paga 18.000 dollari per wafer a 3nm, ma i dazi potrebbero aumentare quel prezzo a tra i 20.000 e i 23.000 dollari. L’aumento dei costi dei semiconduttori a 3nm e 2nm probabilmente si rifletterĆ  sui consumatori.

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