Produzione Imminente per i Chip 2nm di TSMC: iPhone 18 Pro tra i Primi a Utilizzarli!

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TSMC

Stime di rendimento ben oltre il 60 percento

La panoramica: Secondo recenti rapporti, i semiconduttori 2nm di TSMC sono quasi pronti per il mercato principale, mostrando rendimenti molto promettenti. Si prevede che Apple presenterà il primo prodotto 2nm nel 2026, e altri giganti tecnologici sono già in fila per il nuovo nodo all’avanguardia di TSMC.

Il Commercial Times ha riferito che TSMC inizierà a ricevere ordini per wafer realizzati con il processo N2 a 2nm dalla prossima settimana. Il gigante dei semiconduttori dovrebbe iniziare la produzione di massa entro la fine dell’anno, con il chip A20 dell’iPhone 18 Pro che introdurrà il nodo ai consumatori alla fine del 2026.

Lo stabilimento di TSMC a Kaohsiung terrà una cerimonia di espansione della produzione il 31 marzo, con ordini previsti per il giorno successivo. I progressi sono stati fluidi, poiché i semiconduttori a 2nm dell’azienda avevano raggiunto rendimenti del 60 percento alla fine dello scorso anno e l’analista Ming-Chi Kuo riporta che da allora il rendimento è migliorato notevolmente. Con una strategia aggressiva, TSMC mira a produrre 50.000 wafer a settimana entro la fine del 2025.

Non sorprende che Apple sia la prima in linea per adottare i semiconduttori a 2nm per i suoi chip. L’iPhone 15 Pro dell’azienda è stato il primo dispositivo di consumo a utilizzare il nodo 3nm di TSMC, e l’iPhone 18 Pro seguirà questa tendenza alla fine del prossimo anno. È probabile che i modelli standard dell’iPhone 18 impiegheranno un processo TSMC 3nm perfezionato.

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Tra gli altri primi adottatori del 2nm ci sono Intel, AMD, Broadcom e Amazon AWS. Sebbene Intel riceva alcuni dei suoi chip da TSMC, l’azienda mira anche a competere con il suo nodo 18A, previsto per il tape-out durante la prima metà del 2025. Il 18A debutterà nei CPU laptop Panther Lake di Intel e nei processori server Clearwater Forest più tardi quest’anno, leggermente prima della roadmap di TSMC.

I due nodi imminenti introdurranno architetture gate-all-around, che riducono la dispersione di potenza gestendo più attentamente le correnti elettriche. La dispersione di potenza è un problema crescente man mano che i chip più nuovi diventano più piccoli e contengono più transistor in spazi ristretti. Il 18A presenterà anche un’alimentazione elettrica sul retro per migliorare le prestazioni, mentre TSMC prevede di debuttare con la sua tecnologia nel nodo A16 dell’anno prossimo.

TSMC potrebbe addebitare 30.000 dollari per wafer a 2nm, ma non è chiaro se tale cifra rappresenti lo sconto per Apple o il prezzo standard. Per confronto, Apple attualmente paga 18.000 dollari per wafer a 3nm, ma i dazi potrebbero aumentare quel prezzo a tra i 20.000 e i 23.000 dollari. L’aumento dei costi dei semiconduttori a 3nm e 2nm probabilmente si rifletterà sui consumatori.

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